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全能的千元級機電套裝:TT挑戰(zhàn)者H6+GT650金牌全模組電源

試用報告 ·2020-12-04 17:57:38

前言

對于DIY愛好者而言,每次裝機最糾結(jié)的地方往往不是CPU、GPU這樣的核心配置,而是機箱電源的選擇,因為可供選擇的款式和搭配實在是太多了。

每次看著眼花繚亂的機箱電源的品類界面往往無從下手,怕沒看到實物,買回來的機箱質(zhì)量不好,光效也不好看,噪音問題怎么解決。

其實做決定也并不難,多看看就好了,一線大牌就那么幾家,每款機箱都有不同的側(cè)重點,規(guī)格、光效、靜音等,而電源則注重穩(wěn)定性和能效。

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作為DIY愛好者,TT(Thermaltake)一直是比較喜歡的機電品牌,產(chǎn)品線非常廣,從高端到入門性價比級別的機箱電源都有不少,不少機箱的設(shè)計風(fēng)格也非??犰?,全瀏覽一遍總有一款可以吸引你的眼球。

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這里為大家?guī)硪惶譚T挑戰(zhàn)者H6+GT650金牌全模組電源的裝機體驗。

TT挑戰(zhàn)者H6機箱

首先來看看這款TT 挑戰(zhàn)者H6的外觀和設(shè)計。

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從命名規(guī)則來看,H系列是TT主打性價比的中塔系列,而挑戰(zhàn)者則是這個系列中較為高端的型號,有“挑戰(zhàn)高端”的意思,價格在400元以內(nèi),不算貴,發(fā)燒友和普通愛好者都能從中找到閃光點。

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加上“挑戰(zhàn)者”的名字一般都有一些十分新穎的設(shè)計,比如此前TT H3挑戰(zhàn)者的流線型透明前面板設(shè)計,配合ARGB光效聯(lián)動會有非常好的視覺效果,讓人眼前一亮。


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TT 挑戰(zhàn)者 H6有兩種配色,白色款稍貴,視覺效果上白色的也更容易搭配,可以很好的融入各類加裝風(fēng)格。

如今的電腦機箱已經(jīng)不再是那種能用就行的定位了,可以說是一種功能性家電,美觀性也成為了比較重要的一個選擇因素。

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這樣的亮點在H6挑戰(zhàn)者上是通過的前面板ARGB燈帶營造出來的發(fā)光條效果,色彩過渡更柔和,形式更為簡約,但效果更加有“高級感”。

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前面板的燈條位置既是發(fā)光條也是進風(fēng)口,粘貼了防塵網(wǎng),可以有效防塵。

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RGB燈帶通過5V ARGB接口供電,隱藏在正面板進風(fēng)口側(cè)邊,光線經(jīng)過反射與網(wǎng)孔的散射之后變得非常均勻,不會有過于刺眼的光線影響使用體驗。

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側(cè)板使用了大面積的鋼化玻璃側(cè)透板,帶有黑框的設(shè)計有相框的即視感,可以視覺上修飾和突出黑框內(nèi)的硬件。

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側(cè)透玻璃是粘貼在金屬加強框上的,與機箱的連接處使用了金屬合頁的形式,打開90°后往上提可以輕松取下,合上之后機箱頂部突出的邊框也起到了限位作用。

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鋼化玻璃側(cè)透板還貼心的設(shè)計了一個拉環(huán),方便開啟,對于愛搗騰的DIY愛好者來說這個設(shè)計非常友好,比如一些高端主板會在正面設(shè)置一鍵超頻的開關(guān)和旋鈕,使用TT 挑戰(zhàn)者 H6就可以打開側(cè)板操作,再直接關(guān)上,整個過程不超過5秒,省去了擰螺絲、搬機箱拆側(cè)板等復(fù)雜操作。

合頁式的側(cè)板設(shè)計如今在眾多機箱上都可以看到,如今也比較流行了。

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尺寸方面,TT 挑戰(zhàn)者 H6屬于較大的中塔機箱,外形尺寸:466*233*493mm,空間比較富裕,與更大的頂部和背部空間,安裝各種配件和走線時不會顯得太擁擠。

主板支持E-ATX、ATX、M-ATX,直接可以裝下最大的主板,兼容性不錯。

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從官方給出的尺寸配置來看,頂部支持最大360mm水冷或者3個120mm/2個140mm風(fēng)扇,前面板支持最大240mm水冷或者3個140mm風(fēng)扇,后端也有一個風(fēng)扇位,總計支持7個風(fēng)扇位散熱能力強大。

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頂部為軟質(zhì)磁吸式防塵網(wǎng),方便拆卸清洗。

接口與按鍵方面從左到右分別為:開關(guān)機鍵、reset鍵、USB 3.0,USB 2.0,3.5mm耳機接口,3.5mm麥克風(fēng)接口、USB 2.0 LED燈控制鍵。

前面板的燈條支持ARGB燈效,通過LED按鈕可以直接切換光效,光效模式包括靜態(tài)、閃爍、呼吸、彩虹、多彩循環(huán)、波浪等,與我們常見的ARGB光效一致,可以同步光效。

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內(nèi)部設(shè)計方面,最有特點的是這個顯卡支架,對于旗艦級顯卡來說加上散熱器之后通常會比較重,僅靠PCIE擋板是無法提供有效的,PCB板長期受力發(fā)生彎曲是常有的事,支架可以有很好的支撐作用。

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電源位置設(shè)置也設(shè)置了兩條減震膠條,增加靜音抗震效果。

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機箱整體內(nèi)部整體設(shè)計比較科學(xué)合理,前端從上到下一共提供了7個壁掛式的硬盤位,不過需要配套的支架,支架不是標配,需要另外購買。

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另外的硬盤位在電源倉,提供了兩個3.5寸硬盤安裝位置,

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此外還有PCB板背部的兩個2.5寸SSD硬盤位。

目前是M.2 NVMe SSD大行其道的時代,硬盤位對于絕大多數(shù)用戶來說都只用得上1-2個,TT 挑戰(zhàn)者H6的盤位是足夠使用的,舍棄硬盤位的布局可以釋放前端空間,不會與240mm水冷沖突。

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底部為大面積的防塵網(wǎng),進風(fēng)口不止是電源位置,還覆蓋了前端一大截,從螺絲位置來看,如果不安裝SATA硬盤,底部也是可以安裝兩個120mm風(fēng)扇的,全機箱裝滿風(fēng)扇可以多達9個,配合大面的散熱網(wǎng)孔風(fēng)扇滿配下的散熱能力十分出眾。

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TT 挑戰(zhàn)者 H6的底部塵網(wǎng)可以看到底部的塵網(wǎng)更加細密,可以提供較好的防塵效果。

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另外前面板的雙側(cè)也設(shè)置有防塵海綿,海綿比網(wǎng)孔的防塵能力更高,但會帶來一些清理上的麻煩。

整機的防塵與風(fēng)道設(shè)計方面比較到位,不過不太建議在更易進灰的底部安裝風(fēng)扇。

GT650金牌全模組電源

再來看看這款GT650全模組電源。

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GT650W是TT專為玩家打造的一款可以滿足單卡旗艦級配置的電源,全模組電源的好處是可以精簡線材,帶來更好的外觀性以及可DIY的線材能力。

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包裝方面采用了PE塑料整理箱的形式,將GT650電源主體以及電源線、模組線、扎帶等統(tǒng)一收納。

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簡單的紙盒和防護設(shè)計尺寸正好,最大化的利用了整理箱的內(nèi)部空間,且有較好的防護性,取出電源后的整理箱也可以作為零件收納箱使用,多余的線材也可以放在收納盒里存進柜子方便下次尋找,非常不錯的理念。

感覺TT像是通過整理箱來展示自己的設(shè)計能力以及不浪費任何一點資源的理念。

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電源帶有80PLUS認證以及5年質(zhì)保,在電源界TT的口碑還不錯,其實經(jīng)過了80PLUS認證的電源一般都有更好的用料與壽命,GT650W電源采用的是主動式PFC+LLC諧振+DC to DC的設(shè)計,保障了高效輸出。

從此前的拆解評測中得知,GT650的電容使用的是日化的黑金剛470μF電容,且設(shè)置有完備的EMI濾波電路,可以有效提升供電穩(wěn)定性減小電壓波動。

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線材齊全,配備了;兩條PCI-E線,CPU方面提供了2×8pin接口,可以滿足高端主板超頻使用。而對于不常用的IDE接口則直接在線材處精簡掉了,額外提供了一個D口轉(zhuǎn)IDE線,如今一般用不到這個IDE接口了,可以減少線材體積。

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需要注意的是模組端口會比線材多出兩個預(yù)留端口,可以自行購買線材,比如在機箱里裝滿6個壁掛盤位的硬盤時需要增加SATA電源線,這款模組電源也正好可以與TT 挑戰(zhàn)者H6搭配起來。

裝機體驗

下面是裝機體驗。

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E-ATX X570主板,240mm水冷散熱器,旗艦級長度的顯卡。

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安裝細節(jié)方面比較有特色的是硬盤托。

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可移動的設(shè)計,可以拉開再扣上,不用用力掰開,提升了安裝體驗。

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硬盤托架也提供了膠質(zhì)減振墊圈,減少震動和噪音保護硬盤。

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拆掉硬盤架后的電源位置空間十分富裕,可以伸手進去連接電源線,對于初次裝機需要多次插拔或者換線的新手用戶比較方便,不把整個電源拆下來,可以徒手免工具進行換線或者連接硬件的操作。

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顯卡支撐架可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)上下左右位置來適配顯卡,在末端提供支撐,扶正PCB板。

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安裝時要注意避開PCI-E供電接口。

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前面板的RGB風(fēng)扇位置十分搶眼,不過TT 挑戰(zhàn)者H6沒有使用前透設(shè)計,RGB風(fēng)扇推薦安裝在頂部,會有更好的光效展示。

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不過要注意……背部的魔術(shù)扣扎帶不要過于用力拉扯否則……容易端掉……

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裝機完成。

整體體驗還是不錯的,正面干凈整潔,背部走線規(guī)整,還可以塞進一個RGB燈光控制器,內(nèi)部空間非常富裕。

不過要注意前面板的RGB燈帶是需要接到主板上的5VRGB接口上才能正常工作的。

光效展示

下面是光效展示。

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側(cè)透可以很好的展示出燈光效果,使用彩虹模式,有沒有一絲賽博朋克風(fēng)?

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支持與主板聯(lián)動光效設(shè)置,比較喜歡CPU負載模式,可以通過光效顏色判斷出負載情況。

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燈效方面十分出色,在400元價位的機箱中可謂十分顯眼了。

溫度測試

CPU為AMD R9 3900X,超頻到4.4GHz滿負荷下查看了一下機箱內(nèi)部溫度分布。

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室溫15℃左右,內(nèi)部溫度分布主要集中在CPU位置,CPU周圍的供電模塊溫度較高,由于水冷散熱器的效果,水冷頭位置的溫度僅29.4℃,機箱除了主板核心其余位置溫度較高外其他地方均為藍色的低溫區(qū),沒有熱量堆積的情況,十分不錯的散熱能力。

總結(jié)

總的來說,這款TT挑戰(zhàn)者 H6還是非常有特色的,把一些高端機箱上才有的功能加入了300-400元價位的機箱中去了,比如左右雙開合頁式固定的側(cè)板、前面板ARGB光帶、顯卡支撐架等,可謂誠意滿滿。

同時也有不錯的兼容性,支持360mm三風(fēng)扇水冷的安裝,配合GT650電源可以滿足幾乎所有的配件需求,可選的懸掛式硬盤擴展配件可以讓這個機箱具備多達10個SSD盤位的能力,擴展性十分強大。

不過不支持豎裝顯卡,沒有順應(yīng)時代的提供Type-c前面板接口,這方面稍有些遺憾。

但總的來說,TT 挑戰(zhàn)者 H6加上GT650電源的價格不到千元卻可以提供不輸高端旗艦級的裝機體驗以及光效和供電能力,在性價比上非常突出,從綜合素質(zhì)來說,絕對會超過用戶對這個價位機電的預(yù)期,不失為一種高性價比的機電方案。

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