目前市面上幾乎所有移動(dòng)芯片都使用了來自ARM公司的處理器架構(gòu)，而在今年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，我們將應(yīng)該ARM全新的一代產(chǎn)品Cortex-A73 CPU以及Mali-G71 GPU，并且會(huì)從明年開始部署到市面上的旗艦智能手機(jī)中。值得一提的是，兩款新產(chǎn)品除了進(jìn)一步提高性能并且降低功率之外，還將支持特定視角的移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。

ARM表示，旗下的Mali系列GPU是目前市面上使用最廣泛的超頻，在2015年有超過7.5億移動(dòng)芯片使用了Mali GPU。而全新的Mali-G71使用了ARM公司的第三代Bifrost體系結(jié)構(gòu)，可以將核心圖形顯示性能提升50%，并且能源效率提升20%，每平方毫米的性能與前代產(chǎn)品相比提升40%。由于擴(kuò)大到了32核心，ARM的處理能力幾乎與NVIDIA的GTX 940M相當(dāng)。另外針對(duì)越來越火爆的VR領(lǐng)域，ARM也進(jìn)行了優(yōu)化，可以支持4K分辨率/120Hz的刷新率，并且圖形顯示延遲僅有4ms。

CPU方面，ARM的這款全新Cortex-A73核心非常重視能源效率的優(yōu)化，比前一代Cortex-A72能效提升了30%，同時(shí)最高性能也有1.3倍的增加。同時(shí)，ARM也優(yōu)化了Cortex-A73的持續(xù)性能，因此在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)高負(fù)荷使用的狀態(tài)下也不會(huì)明顯降低速度，并且延長(zhǎng)續(xù)航能力。如果不出以外的話，在目前16nm的技術(shù)支持下，A73公版CPU的核心頻率將可以達(dá)到2.6-2.8GHz，而在未來10nm的技術(shù)支持下，處理器最高的主頻將超過3GHz。

雖然ARM目前主要的產(chǎn)品都集中在移動(dòng)領(lǐng)域，并且在2017年我們將看到Cortex-A73和Mali-G71出現(xiàn)在未來的旗艦機(jī)型上，但是ARM允許廠商使用單獨(dú)的核心和架構(gòu)，因此在其它類型的產(chǎn)品上我們也有可能看到這兩款新產(chǎn)品的身影。比如蘋果就可以在ARM的體系架構(gòu)下定制自己的CPU核心（比如最新的A9處理器），并且搭配PowerVR GPU使用。另外，三星也在自家的Exynos處理器上使用了ARM的Cortex核心架構(gòu)與Mali GPU的組合。就連高通的驍龍820處理器也是用了自己定制的Kryo CPU。

ARM的新產(chǎn)品雖然并不完全代表著下一代智能手機(jī)的性能會(huì)有本質(zhì)性的飛躍，其實(shí)另一方面還取決于廠商們使用何種技術(shù)。不過新的CPU和GPU結(jié)構(gòu)又進(jìn)一步推進(jìn)了移動(dòng)處理器的向前發(fā)展，并且適應(yīng)了虛擬現(xiàn)實(shí)等新領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。

 ARM表示，新的Cortex-A73與Mali-G71將在今年年底開始投產(chǎn)，并且預(yù)計(jì)在2017年年初出現(xiàn)在各個(gè)廠商的產(chǎn)品中。

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