9月12日，CIOE中國光博會同期活動“2024首屆具身智能人形機器人控制與傳感技術(shù)峰會”在深圳成功舉辦。峰會以“感觸萬物·具身進化”為主題，旨在為產(chǎn)業(yè)各界搭建一個高水平的交流平臺，深入探討人形機器人領(lǐng)域核心技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用落地發(fā)展路徑，助力行業(yè)的持續(xù)進步與突破，芯明受邀出席。

峰會現(xiàn)場，人形機器人場景應(yīng)用聯(lián)盟發(fā)布了《人形機器人感知與控制供應(yīng)鏈榜單》，該榜單評選為表彰在人形機器人感知與控制供應(yīng)鏈領(lǐng)域做出突出貢獻的企業(yè)、團隊及創(chuàng)新產(chǎn)品，芯明榮譽入選。據(jù)悉，芯明空間計算技術(shù)和解決方案能夠從實現(xiàn)具身智能和精細操作兩個維度顛覆性地提高人形機器人的能力，同時大幅降低人形機器人的成本。

芯明具身智能部門負責人范曉在峰會上發(fā)表了 “空間計算賦予具身智能人形機器人自主行動的能力”主題演講，詳細闡述了空間計算技術(shù)在具身智能人形機器人中的應(yīng)用及其帶來的深遠影響。他表示，無論是對環(huán)境的理解和任務(wù)的規(guī)劃，還是對物體的操作和自主行走，空間智能都需要深入理解物理世界，理解我們所處的三維空間。

范曉說：“大量研究和實踐表明，即便是最先進的多模態(tài)大模型，目前在空間理解方面也存在顯著短板，這也是Google、Nvidia、Amazon、OpenAI、斯坦福大學等國內(nèi)外研究機構(gòu)和企業(yè)迅速、密集布局空間智能領(lǐng)域的原因。”

當前人形機器人與空間智能的發(fā)展和落地面臨許多關(guān)鍵需求：例如高質(zhì)量的空間數(shù)據(jù)、高頻率的控制命令、算法的端側(cè)部署（如提升推理效率、保護隱私等）以及算法架構(gòu)迭代帶來的優(yōu)化潛力。與此同時，還需要更多類型的傳感器加入，如力反饋、多路視覺、磁力計，甚至聲學傳感器等。范曉表示，大多企業(yè)依賴純軟件算法來解決這些問題，但會帶來核心算力的高消耗、時間延遲和推理效率低下等一系列挑戰(zhàn)，因此空間計算芯片至關(guān)重要。

芯明自成立以來持續(xù)積累底層技術(shù)，自研開發(fā)的空間計算芯片通過將大量算法固化在芯片上，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI處理及SLAM的系統(tǒng)級芯片，具備低功耗、低成本和小型化的特點，并已成功應(yīng)用于多個場景中，獲得了廣泛部署。芯明目前已量產(chǎn)的空間計算芯片采用12nm制程工藝，支持FHD高分辨率，具備60 fps或120 fps的高刷新率，延時低至1毫秒。同時，芯片3.5TOPS的端側(cè)算力，功耗最低僅為約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。

未來，芯明將繼續(xù)專注于空間計算和人工智能芯片的研發(fā)，在具身智能人形機器人領(lǐng)域發(fā)揮更多作用，和合作伙伴一起推動行業(yè)的進一步發(fā)展。

關(guān)于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！